1.精密开窗设计 - 物理隔离
这是治具最直接的功能。通过控制焊锡接触区域，从根本上防止锡流到不应去的地方。
“”窗口：对于引脚，窗口内壁与引脚间隙不宜过大。通常单边预留0.5-1.5mm。间隙过大，过量的焊锡容易在引脚间漫流导致桥连。
分隔设计：对于间距极小的双排引脚（如IC、连接器），可在治具开窗中间增加一条“隔离筋”，将一个大窗口分成两个独立的小窗口，物理上阻断焊锡在引脚间流动的可能性。
(想象一下：用一道墙把两个紧挨着的游泳池隔开)
2.集成“盗锡焊盘” - 主动引流
这是解决排针、连接器等元件尾部桥连的“神器”。
原理：在PCB上焊盘的后方（顺着锡流离开的方向），于治具上专门设计一个额外的、无元件的“假焊盘”窗口。
作用：当PCB离开锡波时，多余的焊锡会因表面张力被拉向这个“盗锡焊盘”，从而将引脚间可能形成桥连的锡“偷走”，保证主体焊点干净。
(想象一下：在洪水退去时，挖一条引流渠，把积水引走)
3.优化过炉方向与托盘角度
治具的设计决定了PCB接触锡波的姿态。
方向：确保PCB以“长边平行于锡流方向”过炉。对于排状引脚，引脚排列方向应与锡流方向平行，而不是垂直。这样可以减少引脚对锡流的阻碍，让焊锡更顺畅地退出。
角度：治具本身可以设计成带有固定倾角（通常是5-7°），或者波峰焊机可调整轨道角度。合适的倾角有助于焊锡在重力作用下更顺畅地脱离，减少残留。
4.设计“排气/导流槽”
焊锡波中的气体和助焊剂挥发气体若无法及时排出，会形成“气墙”阻碍焊锡填充，也可能导致锡波扰动，增加桥连风险。
在开窗的尾部或侧面设计细小的导流槽，允许气体顺畅排出，稳定锡流。