一、CTE匹配性：治具与PCB的“热同步”关键
治具材质的热膨胀系数（CTE）需与PCB板（通常14-18 ppm/°C）接近。若CTE差异过大：
CTE过低（如合成石CTE≈2.5 ppm/°C）：升温时过度限制PCB膨胀，导致中间拱起；
CTE过高（如铝合金6061-T6 CTE≈23 ppm/°C）：冷却时收缩过快，引发板边翘曲。
建议：优先选择CTE在15-18 ppm/°C的复合材料，或通过金属-陶瓷复合结构调节整体CTE。
二、耐温性：高温下的稳定性合成石：耐温＞300℃，适合回流焊高温环境；
铝合金：耐270℃以上，但需注意高温下CTE可能偏离标称值。
注意：若工艺涉及波峰焊（峰值温度更高），需验证材质在260-280℃下的长期稳定性。
三、表面处理：防粘与耐用性阳极氧化：提升铝合金表面硬度（如HV152），但可能增加CTE；
疏液涂层：减少锡膏残留，但需确保涂层与基材结合力（如通过热循环测试）。
优选方案：选择表面光滑（如“无拉裂”）且经过热冲击验证的材质。
四、综合选型建议薄板加工：合成石治具（CTE匹配+高耐温）；
高密度元件：铝合金治具（需阳极氧化+CTE补偿设计）；
成本敏感场景：6061-T6铝合金（价格19-32元），但需额外验证热稳定性。
验证方法：通过第三方检测机构进行热循环试验（如1000次循环），观察是否出现开裂或尺寸漂移。