回流焊治具的作用可以概括为“对抗热变形，保障高良率”。具体解决以下四大问题：
1.防止PCB弯曲变形（最核心、最重要的作用）问题根源：PCB（尤其是大尺寸、薄板或多层板）在回流焊炉中受热不均匀，或因其自身重量、以及表面重型元件（如大型散热器、电解电容）的重力作用，会发生弓曲、扭曲或凹陷。
治具的解决方案：在PCB底部关键位置（如大型芯片下方、板边、中央）设置一系列精密高度的支撑柱，从下方“顶住”PCB，像脚手架一样提供均匀的支撑力，抵抗其在高温下的下垂或翘曲趋势。
2.承载与固定特殊板卡适用对象：无法直接用传送导轨输送的PCB。
柔性电路板：FPC必须被平整地固定在刚性载具上，才能过炉。
外形不规则的PCB：有缺口、开孔或非矩形的板子，需要治具为其提供一个标准的“外框”来传输。
超小型PCB：将多个小板拼装在治具上，作为一整块大板处理，提高生产效率。
3.避让和保护已安装元件适用场景：生产双面板的第二面时。
解决方案：治具设计成阶梯状或挖有腔体，为PCB面已经焊好的较高元件（如连接器、电感）预留出空间，防止它们在过第二面炉时被压坏或二次熔化。
4.提升热管理的均匀性高级功能：对于一些有特殊散热或均温需求的板卡，治具的材料选择和结构设计（如局部开窗或使用高导热材料）可以辅助调节PCB在炉内的受热过程，减少冷点或过热点的产生。