SMT贴片过炉治具（也称为回流焊治具或载具）是表面贴装技术（SMT）生产中的关键辅助工具，主要用于在回流焊过程中支撑、固定和保护PCB板及元器件，确保焊接质量。以下是其详细介绍：
1. 主要作用保护敏感元件：防止不耐高温的元器件（如连接器、塑胶件）直接暴露在高温下。
支撑薄板/柔性板：避免PCB因高温变形或下垂。
屏蔽特定区域：防止焊盘或金手指区域被焊锡污染。
提率：支持多板同时过炉，提升产能。
减少热应力：通过均匀导热，降低温度突变对元件的损伤。
2. 常见类型通用型治具：适用于标准PCB，可重复使用。
定制型治具：根据PCB形状和元件布局专门设计。
分体式治具：可拆卸结构，方便复杂PCB的取放。
带盖治具：通过上盖压合防止元件移位（如BGA、QFN）。
3. 材料选择合成石（如FR4、玻纤）：耐高温（250℃以上）、隔热性好，常用作治具基材。
铝合金：散热快，适合高散热需求场景，但需隔热处理。
硅胶/耐高温胶垫：用于局部保护或缓冲。
特种塑料（如PI、PEEK）：轻量化且耐高温，但成本较高。
4. 设计要点开孔避让：避开焊点、贴片元件及测试点，确保热风流通。
定位精度：使用销钉或边角定位，与PCB公差匹配（±0.1mm以内）。
热变形控制：材料需与PCB热膨胀系数接近，避免高温错位。
轻量化：减少治具吸热，提升炉温曲线稳定性。
5. 使用注意事项定期清洁：清除残留锡珠、助焊剂，防止污染PCB。
预热处理：新治具***使用前需高温烘烤去应力。
炉温调整：治具可能影响热风循环，需重新优化回流焊温度曲线。
寿命管理：合成石治具寿命约2000-3000次循环，需定期检查变形或老化。
6. 应用场景双面贴装：***面过炉时保护已贴元件。
异形板：如圆形、不规则形状PCB的固定。
高密度板：防止相邻元件桥接或移位。
特殊工艺：如局部焊接、选择性回流焊。
7. 治具与波峰焊载具的区别回流焊治具：注重隔热和定位，通常无插针设计。
波峰焊载具：需考虑锡槽避让、挡锡条设计，耐更高温度（如300℃以上）。
通过合理设计和选用过炉治具，可***提升SMT良率，尤其对复杂PCB或混装（SMT+THT）工艺至关重要。治具的定制需与PCB设计及工艺工程师充分沟通，确保兼容性。