根据在SMT工艺流程中的不同作用，SMT治具主要分为以下几类：
1. 印刷治具 - 钢网功能：用于SMT步——锡膏印刷。治具（通常是铝框或钢板）将钢网张紧并定位在PCB上方，刮刀将锡膏通过钢网上的开孔漏印到PCB的焊盘上。
关键要求：极高的定位精度、平整度。
2. 贴片治具 - 回流焊载具 / 托盘功能：承载PCB板穿过回流焊炉。主要作用有：
支撑薄板：防止PCB在高温下变形。
承载小型或异形板：将多块小板拼在一个大载具上，以适应SMT产线的标准化生产。
保护金手指/连接器：在过炉时覆盖这些区域，防止被锡膏污染。
屏蔽局部区域：实现局部焊接或防止某些区域被加热。
材料：通常由合成石（优越的耐热性和稳定性）、铝镁合金或特种工程塑料制成。
3. 测试治具 - ICT/FCT测试治具功能：在组装完成后，对PCB板进行电气性能测试。
ICT：在线测试，检查元器件的焊接短路、开路、数值偏差等。
FCT：功能测试，模拟真实工作环境，验证整板功能是否正常。
特点：包含大量的探针（针床），可以地接触到PCB上的测试点。
4. 点胶治具功能：在红胶工艺或芯片底部填充时使用，用于定位需要点胶的区域，确保胶水点放在正确位置。
5. 分板治具功能：在PCB完成焊接后，将拼板分割成单个的小板。治具用于固定PCB，引导铣刀或铡刀进行切割，保证分板过程平稳、无应力，避免损坏板和元器件。
类型：铣刀分板治具、V-Cut铡刀式分板治具等。
6. 屏蔽治具功能：在喷涂三防漆或电磁屏蔽漆时，保护不需要喷涂的区域（如连接器、测试点、电池座等）。
SMT治具的核心设计要点
设计一个的SMT治具需要考虑以下因素：的定位：
使用定位销与PCB上的定位孔配合，这是所有精度的基础。
通常采用“一圆一方”的销子组合，防止方向放反。
材料选择：
合成石：耐高温（可达260°C以上）、不变形、防静电，是回流焊载具的。
铝镁合金：强度高，散热快，常用于需要良好散热或结构强度要求高的治具。
电木/玻纤板：成本较低，常用于测试治具或对耐温要求不高的场合。
PEEK/PEI等特种塑料：用于有特殊耐温或机械性能要求的场合。
热变形管理：
治具材料的热膨胀系数需要与PCB板尽可能匹配，否则在回流焊的高温下会因膨胀不一致导致PCB弯曲或位移。
避让设计：
治具上必须为PCB板底部的元器件（如矮的贴片电容、电阻）开足够的避让槽，防止碰撞和压坏元件。
轻量化与刚性平衡：
在保证结构强度的前提下，尽量减轻治具重量，便于操作员拿取，并减少对传送带的负载。
防错设计：
通过不对称的定位孔设计，确保PCB只能以一个正确的方向放入治具，避免人为失误。