1. 设计流程

需求分析：确定功能、层数、尺寸、信号速率等参数。

原理图设计：使用 Altium、Cadence 等工具绘制电路原理图。

PCB 布局：放置元件，规划电源 / 地网络，优先布局关键元件（如芯片、连接器）。

布线：

高速信号（如 USB、HDMI）需控制阻抗（如 50Ω），避免串扰。

电源层采用覆铜处理，减少压降和发热。

DFM（可制造性设计）：检查线宽 / 线距、过孔大小等是否符合工厂工艺能力。

仿真与验证：通过 SI/PI 仿真（信号完整性 / 电源完整性）预测电磁兼容（EMC）性能。

2. 制造关键工艺

基材预处理：清洁 FR-4 基板，粗化表面以增强铜箔附着力。

图形转移：通过光绘机将设计图形曝光到覆铜板，经显影、蚀刻形成导电线路。

层压：将多层基板与半固化片（PP 片）压合，形成整体结构。

钻孔与电镀：钻出导通孔，通过化学镀铜使孔壁导电，再电镀加厚铜层。

表面处理：

热风整平（HASL）：传统工艺，成本低但平整度差。

化学镀镍金（ENIG）：平整度高，适用于细间距元件（如 BGA）。

阻焊与丝印：涂覆绝缘阻焊油墨，印刷元件位号和标识。

测试：

飞针测试：针对原型板，逐点检测开路 / 短路。

ict 测试（在线测试）：批量生产中快速检测元件焊接质量。