一、SMT贴片锡膏工艺
1.PCB板上印刷的喷锡的位置与焊盘居中，无ming显的偏移，不可影响SMT元件粘贴与上锡效guo。
2.PCB板上印刷喷锡量适中，不能完整的覆盖焊盘，少锡、漏刷。
3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。
二、SMT贴片红胶工艺
1.印刷红胶的位置居中，无ming显的偏移，不可以影响粘贴与焊锡。
2.印刷红胶胶量适中，能良好的粘贴，无欠胶。
3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。
4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶的宽度大于元件体宽的二分之一。
三、SMT贴片工艺
1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。
2、SMT元器件贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件应反面。元器件贴反（不允许元件有区别的相对称的两个面互换位置，如：有丝印标识的面与无丝印标识的面上下颠倒面），功能无法实现。
3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。器件极性贴反、错误（二极管、三极管、钽质电容）。
4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。
5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。