在SMT贴片加工时，维修电子产品或者制作小批量样品的时候，贴片元器件常常需要手工焊接。在手工焊接SMT元器件时，有需要注意什么呢?贴片元器件的焊接和插件元器件的焊接又有那些别呢?在这里我们来看看贴片焊接时应该注意的事项。
1.与插件元器件焊接的区别。
(1)焊接材料：焊锡丝更细，一般要使用直径为0.5~0.8mm的活性焊锡丝，也可以使用焊锡膏;要使用腐蚀性小、无残渣的免清洗助焊剂。
(2)工具设备：使用更小巧的专用镊子和电烙铁，电烙铁的功率不在超过20W，电烙铁的头是尖细的锥状;如果提高要求，需要备有热风工作台，SMT维修工作站和专用工装。
(3)要求操作者熟练掌握SMT的检测、焊接技能，积累一定的工作经验。
2.电烙铁温度设定
(1)在焊接和拆除1206以下所有电阻、电容、电感、元件及5*5mm以下并且少于8引脚的芯片时，电烙铁的温度设定为250~270℃。
(2)除上述元器件外，焊接温度设定为350~370℃.
3.贴片元器件的焊接注意事项：
(1)手工贴片之前，需要先在印制电路板的焊接部位涂抹助焊剂和焊膏。
(2)采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有：不锈钢镊子、吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
(3)保证焊盘清洁，返修的PCB上一般都会有残余的焊料。一般都使用电烙铁、吸锡线和吸锡器等，如果有条件，可以使用热风工作台吹熔残留的焊料，然后用真空吸锡泵将焊料吸走。
手工焊接贴片元件又称手工贴片，是一种辅助机器贴片的手法。保证机器不适合贴片时，能够顺利的进行贴片工作。手工贴片的要求比插件焊接更高，更需要工人熟练的操作水平。