据相关报道：当今主流的手机芯片和某些中端芯片采用某品牌第二代14nm工艺或台积电16nm工艺。也许朋友会认为今天这样的过程仍然非常先进。但实际上似乎已经过时了。由于14nm工艺必将在2017年成为主流，因此昨天某品牌发布的旗舰处理器采用了的10nm工艺。台积电10nm工艺已经开始批量生产。可以想象，当前组件的尺寸越来越面临极限。PCB设计、SMT芯片的加工难度和自动印刷机、贴片机的精度也达到了极限。芯片加工行业中现有的SMT贴装技术很难满足更轻薄的便携式电子产品重量以及无穷无尽的多功能、高性能的要求。
因此，将SMT芯片解决技术与PCB生产制造技术相结合，出现了多种一种新型封装的复合元件。此外，在多层板的生产制造中，不仅可以在内部生产制造无源组件，例如电阻器、电容器、电感线圈、ESD组件，而且可以在需要时将其放置在靠近集成电路芯片引脚的位置，并且可以将一些有源组件放置在内部。在里面不仅可以将印刷电路板做得很小、薄、轻、快速、便宜，而且可以使其性能更好。简而言之，随着小型金属激光切割机高密度包裝的发展，初级包裝和次级包裝之间的边界变得更加模糊。随着新组件的出现，还产生了一些新技术应用、，极大地促进了表面装配技术的改进。、创新与发展，使SMT加工技术在更先进的、中更加可靠。