汉通集团公司以创新融入制造，专业赢得认同为发展战略，经过十多年的快速发展，旗下已拥有七家控股子公司，主要经营范围涉及PCBA焊接生产服务，EMS电子产品制造服务,PCB及相关元器件服务，产品定制开发服务，现已打通整个电子产品加工产业链， 得到行业客户的广泛认同和一致好评。
北京汉通基业电子技术有限公司成立于2006年，是一家专业电子产品制造公司，位于北京市昌平区马驰口同美行企业园内，环境优美、交通方便。公司现有员工86人，其中高技术人员6人，普通技术人员8人，操作工人58人，厂房面积3000平米， 公司实力雄厚、技术先进，是具备高精度、高速度表面贴装、大规模生产能力的电子产品加工基地。
公司坚持以质量求生存，以市场求发展的经营理念，密切行业技术，不断加强技术交流，引进了国际先进的4条SUMSUNG 贴片线，日生产能力200万点，具有精度高、生产能力强的特点，能应用目前世界上的无铅环保技术，可贴装小至0201 ( 公制0603) 的超小型贴片元件和高精度器件，贴装范围达到从 0603 的微小器件至 55mm × 55mm 的大型器件，并且 QFP 、 BGA 、CSP 等高精度元器件的贴装间距小至0.3mm。并拥有6条THT生产线及相关的测试及检测设备。具有强大的工艺设计能力及品质保证能力，并拥有一支经验丰富、技术精湛的管理和技术队伍。
汉通基业切合欧盟颁布的电子产品无铅化标准，车间及库房将所有的无铅产品与有铅产品隔离生产、放置并且对生产过程及原材料使用严加控制，以此保证无铅产品的RoHS达标率。我们的产品主要应用于军工、通信、医疗、汽车、智能电子等相关领域，品种已上千余种。
公司与国内外多家的元器件供应厂、印制电路板加工厂及激光模板加工厂等厂商建立了良好的业务关系，供货及委托加工渠道畅通，可以为中外企业提供元器件采购、印制板制作、模板制作、产品开发、组装测试及包装等的服务。
