核心工艺特点 镀层材质以铜、镍、金、锡为主，适配不同电子场景需求。 对镀层均匀性、厚度精度要求，通常需控制在微米级。 需结合载板材质（如陶瓷、树脂、硅）定制前处理和电镀参数。
主要应用场景 半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。 PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。 精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。
核心适用场景 消费电子载板：手机、电脑的 PCB 主板、柔性载板，需轻量化、高导电镀层。 工业电子载板：工控设备、汽车电子的耐高温载板，侧重镀层稳定性和抗老化性。 特种电子载板：医疗设备、航空航天用载板，要求镀层低杂质、高可靠性。
电子载板电镀加工主流工艺类型 电解电镀：适用于大批量、高厚度镀层需求（如铜镀层≥3μm），成本较低，效率高。 化学镀：无需通电，镀层均匀性好，适配复杂结构载板（如盲孔、细线路），常用于打底镀层。 脉冲电镀：减少镀层晶粒大小，提升硬度和耐磨性，适配高频、高功率电子载板。