常见镀层材料及应用 金：具有良好的导电性、耐腐蚀性和耐磨性，常用于高频连接器、射频接口等关键区域，镀层厚度一般为 1-3μm。 银：电阻率低，高频损耗小，适用于普通信号焊盘和线路，镀层厚度约 0.1-0.2μm，但需注意防氧化处理。 铜：作为基础导电层，广泛应用于线路电镀，厚度通常在 5-20μm，通过优化电镀工艺，可提高其信号传输性能。
信号性能相关故障 阻抗超标：高频信号传输时阻抗波动超过 ±3%，导致信号反射、损耗增大。除了镀层厚度不均，还可能是镀层结晶结构不佳（如铜镀层晶粒粗大），或线路侧蚀严重破坏阻抗设计。 高频损耗异常：插入损耗、回波损耗不达标，常见于脉冲电镀工艺参数不当。比如脉冲频率、占空比设置不合理，导致镀层趋肤效应增强，信号衰减加剧。
图形电镀：加厚功能镀层 优先采用脉冲电镀或周期反向电镀，在线路裸露区域沉积铜层（厚度 5-15μm），保证镀层结晶细密、低电阻率。 关键区域（如射频接口、连接器）需进行选择性电镀，额外沉积金、银等低损耗镀层，厚度根据需求控制在 0.1-3μm。 电镀过程中严格控制电流密度（1-5A/dm²）、镀液温度（20-30℃）及搅拌速度，确保镀层均匀性与平整度。
去胶与蚀刻：剥离多余金属 用化学脱胶剂或等离子体去除表面光刻胶 / 干膜，露出下方未被电镀覆盖的种子层。 采用微蚀工艺，蚀刻掉多余种子层，仅保留电镀形成的功能线路，控制侧蚀量≤0.5μm。 蚀刻后彻底水洗，避免残留药剂腐蚀镀层或基材。