高精度阻抗控制：高频高速线路板要求电镀层均匀性，以确保阻抗波动控制在极小范围内。如选择性电镀金工艺通过脉冲电镀，可使金层厚度偏差控制在 ±0.1μm，阻抗波动 ±3%。
信号性能相关故障 阻抗超标：高频信号传输时阻抗波动超过 ±3%，导致信号反射、损耗增大。除了镀层厚度不均，还可能是镀层结晶结构不佳（如铜镀层晶粒粗大），或线路侧蚀严重破坏阻抗设计。 高频损耗异常：插入损耗、回波损耗不达标，常见于脉冲电镀工艺参数不当。比如脉冲频率、占空比设置不合理，导致镀层趋肤效应增强，信号衰减加剧。
去胶与蚀刻：剥离多余金属 用化学脱胶剂或等离子体去除表面光刻胶 / 干膜，露出下方未被电镀覆盖的种子层。 采用微蚀工艺，蚀刻掉多余种子层，仅保留电镀形成的功能线路，控制侧蚀量≤0.5μm。 蚀刻后彻底水洗，避免残留药剂腐蚀镀层或基材。
后处理与检测：保障产品合格 进行多轮清洗 + 烘干，去除表面残留药剂、水分，避免镀层变色或基材受潮。 开展检测：包括镀层厚度（XRF 检测）、附着力（划格测试）、阻抗值（网络分析仪检测）、高频损耗（插入 / 回波损耗测试）。 终进行外观检查，排除针孔、桥连、划痕等缺陷，确保产品符合高频高速传输要求。