制造ITO靶材是一项技术密集型的工作，涉及从原料配比到成型加工的多个环节。高质量的ITO靶材需要具备高密度、均匀性和稳定性，而这些要求背后隐藏着复杂的工艺和诸多挑战。

冷等静压法

工艺流程：将混合粉末装入柔性模具，在室温下通过高压（100-300兆帕）压制成型，随后在较低温度下烧结固化。

优点：工艺相对简单，生产成本较低，适合小批量或定制化生产。

缺点：靶材密度和均匀性稍逊，可能在高功率溅射中表现不够稳定。

适用场景：中低端电子产品或实验室研发用靶材。

这两种方法各有千秋，制造商需要根据具体需求权衡成本与性能。

制备完成后，ITO靶材在实际应用中还会遇到一些问题：

溅射不均匀：如果靶材内部存在微小缺陷或成分偏差，溅射过程中可能出现局部过热，导致薄膜厚度不一致。

靶材破裂：在高功率溅射时，靶材承受的热应力可能超出其极限，造成破裂，进而影响生产线的连续性。

资源限制：ITO靶材依赖铟这种稀有金属，而铟的全球储量有限，价格波动较大。这不仅推高了成本，也促使业界寻找替代方案。

闭环之困：损耗与机遇并存

ITO靶材在溅射镀膜过程中利用率通常仅30%左右，大量含铟废料（废旧靶材、边角料、镀膜腔室废料）随之产生。过去，这些价值的废料往往被简单处理或堆积。建立从“废靶材→再生铟→新靶材”的闭环体系，成为破解资源约束的黄金路径。