冷等静压法

工艺流程：将混合粉末装入柔性模具，在室温下通过高压（100-300兆帕）压制成型，随后在较低温度下烧结固化。

优点：工艺相对简单，生产成本较低，适合小批量或定制化生产。

缺点：靶材密度和均匀性稍逊，可能在高功率溅射中表现不够稳定。

适用场景：中低端电子产品或实验室研发用靶材。

这两种方法各有千秋，制造商需要根据具体需求权衡成本与性能。

尽管制备方法看似成熟，但实际操作中仍有不少难题需要攻克：

成分配比的性：氧化锡的掺杂量通常控制在5-10%之间，过高会导致透明度下降，过低则影响导电性。如何在微观尺度上实现均匀混合，是一个技术挑战。

靶材密度：低密度靶材在溅射时容易产生颗粒飞溅，导致薄膜出现缺陷。提高密度需要优化压制和烧结条件，但这往往伴随着成本的上升。

微观结构的控制：靶材内部的晶粒大小和分布会影响溅射的稳定性。晶粒过大可能导致溅射不均，而过小则可能降低靶材的机械强度。

热应力管理：在高温烧结过程中，靶材可能因热膨胀不均而产生裂纹，影响成品率。

这些难点要求制造商在设备、工艺和质量控制上投入大量精力。

铟回收具有重要的环保和经济效益。通过回收废旧靶材中的铟，可以减少对新资源的开采，降低环境污染，实现资源的可持续利用。此外，回收铟还能稳定市场供应，降低生产成本，促进相关产业的可持续发展。

在智能手机、平板电脑、超清电视的光滑屏幕背后，ITO靶材（氧化铟锡）是赋予其透明导电魔力的核心材料。作为ITO靶材的关键成分，铟（In）的稳定供应直接关系到全球万亿级显示产业的命脉。然而，这种稀散金属的地缘分布不均（中国储量占全球70%以上）和原生矿产的有限性，使得铟的回收再利用不再是环保课题，更成为保障产业、实现供应链韧性的“闭环”革命。