导电银胶的核心组成 导电填料： 主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括： 球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路； 片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景； 纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。 黏合剂（基体树脂）： 提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括： 环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接； 硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境； 丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。 助剂： 包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
使用方法 准备工作：使用前确保双手干净且干燥，将银制品表面的灰尘和杂物轻轻吹掉或用柔软的干布擦拭掉。如果银制品表面有较大的污渍，可以先用温和的清洁剂进行初步清洗，然后再用擦银布擦拭。 擦拭技巧：取出擦银布，轻轻展开，将其平整地覆盖在银制品表面，然后用手指轻轻按压，使擦银布与银制品表面充分接触。沿着银制品表面的纹理方向，轻轻地、均匀地擦拭，不要用力过猛，以免刮伤表面，擦拭速度也不宜过快，确保每一个部位都能被擦到。对于一些细小的部位，如银饰的缝隙、边角等，可以将擦银布折叠成小块或用手指将擦银布塞进缝隙中进行擦拭。 擦拭后的处理：擦拭完成后，将擦银布上的污渍轻轻抖落，如果擦银布上的污渍较多，可以将其放在通风良好的地方晾干，以便下次使用。
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