贵金属废料中常见的贵金属 贵金属废料中可能含有的核心元素包括： 金（Au）：延展性强，导电性好，广泛用于首饰、电子、航天等领域； 银（Ag）：导电性和导热性，用于电子元件、感光材料、首饰等； 铂族金属（铂 Pt、钯 Pd、铑 Rh、铱 Ir、钌 Ru、锇 Os）：耐高温、耐腐蚀，是汽车催化剂、化工催化剂、精密仪器的关键材料。
回收过程的关键注意事项 环保与 王水、氯气等腐蚀性物质需严格管控，操作区需通风并配备应急中和装置； 有机载体灼烧产生的二噁英（若含氯元素）需通过活性炭吸附或高温分解（>800℃）去除； 废液需达标处理（如重金属离子用硫化钠沉淀），避免污染。 回收率控制 钯浆中钯含量低，需通过多级萃取或吸附提高回收率（单次萃取率约 95%，多级可达 99%）； 避免钯在高温下形成难以溶解的氧化物（如 PdO₂），灼烧时需控制氧气浓度。 成本优化 溶剂萃取剂可循环使用（再生率≥80%），降低耗材成本； 结合自动化设备（如连续萃取塔、智能温控灼烧炉）减少人工，提率。
导电银胶的核心组成 导电填料： 主要成分为银粉（占比通常为 50%-90%），其形态、粒径和表面处理直接影响导电性。常见银粉类型包括： 球形银粉：流动性好，适合均匀分散，常用于精细线路； 片状银粉：接触面积大，导电性更优，适用于高导电需求场景； 纳米银粉：可降低烧结温度，适合柔性电子等特殊基材。 黏合剂（基体树脂）： 提供粘接强度和力学性能，同时决定导电银胶的固化方式（如热固化、光固化、常温固化）。常见树脂包括： 环氧树脂：粘接强度高、耐温性好，适用于结构件连接； 硅橡胶：柔韧性好、耐老化，适合柔性电子或高低温环境； 丙烯酸树脂：固化速度快，适合快速组装场景。 助剂： 包括分散剂（防止银粉团聚）、固化剂（促进树脂交联）、增韧剂（改善脆性）等，用于优化导电银胶的加工性能和使用效果。
作用 清洁去污：能够迅速去除黄金表面的污垢、汗渍、指纹等，使金饰恢复亮丽的外观。 去除氧化层：有效去除金饰表面因长期暴露在空气中而形成的氧化层，让黄金重新焕发出原有的光泽。 保养防护：在擦拭过程中，擦金布中的一些成分可以在金饰表面形成一层薄薄的保护膜，减少金饰与空气、水分等的接触，从而延缓金饰的氧化速度，起到保养防护的作用。