1、高纯钯靶材加工工艺流程
原料
原料检测
成 型
热 处 理
机加工成型
选用进口或
国产高纯钯
碳硫分析仪，氧氮分析仪，ICP，XRD，GDMS。
热等静压,真空感应熔炼
电子束熔炼,悬浮熔炼等。
晶粒细化
切割，磨床，铣床，车床，CNC。
成品检测
绑定
探伤扫描
合格
包装出库
交付客户
检测成品外观尺寸公差
金属化，绑定。
专用包装
2、应用领域机设备
2-1适用设备：适用于北方华创、中科科仪、沈阳科仪、中电科、微电子所、南光机器厂、金盛微纳、泰科诺、Kurt J.Lesker 爱发科、丹顿真空等各种单靶溅射系统，多靶溅射系统，离子溅射系统等磁控溅射设备。
2-2应用领域：生产及科研方面应用，光学，微纳加工，器件等行业，广泛用于半导体芯片、太阳能光伏 、平面显示、特种涂层等镀膜产品。
3、靶材规格
3-1 材质：钯（PdTarget）。
3-2 纯度：99.9，99.99%。
3-3 晶粒度：45微米。
3-4 尺寸：Φ25,30,40,50.5,60,76.2,80,100,101.6mm，T:0.2-10mm等。
3-5 密度：12.02g/cm³。
3-6 表面粗糙度：Ra≤0.8um（溅射面），Ra≤6.4um（做金属化）。
3-7 外观：目视检查无破损、划伤、污迹、裂纹等在使用上有害的缺陷。
4、金属化（BSM）
4-1 种类：金属化材料为纯铟或银（镀膜）。
4-2 粘接度：表面均匀，无气孔，粘接牢固。