热压法：把铟粉末在高温和高压下压制成型，能够提高靶材的致密度和机械强度，同时有助于减少气孔和其他缺陷。

冷等静压法：利用液压介质在室温下对铟粉末施加均匀压力使其成型，可制造出高密度和均匀性的靶材，但需要后续的烧结处理来提高其机械性能。

平板显示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制备透明导电薄膜（如氧化铟锡，ITO），作为显示面板的电极层和触控层。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，实现像素电极的导电功能。

OLED/Micro-LED：作为柔性基板（如 PI 膜）的透明电极，满足柔性显示对材料延展性的要求。

市场占比：全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产，是 LCD/OLED 产业链的关键材料。

固态电池与储能技术

前沿应用：铟作为固态电解质的界面改性材料，改善电极与电解质的接触阻抗，提升固态电池的循环寿命和性。

溅射气体控制

气体纯度：使用高纯氩气（99.999% 以上），避免氧气、水汽混入导致铟靶氧化（氧化铟导电性下降，易形成电弧放电）。

气压调节：

直流溅射（DC）：气压通常为 0.1~10 Pa，低气压下溅射速率高但薄膜致密度低；高气压下薄膜均匀性好但沉积速率慢。

射频溅射（RF）：适用于绝缘基底，气压可略高于直流溅射，需根据薄膜厚度要求动态调整。