纯化技术

区熔法：一种通过熔化和重新结晶来纯化材料的方法，可有效去除铟中的杂质，提高其纯度。

电解精炼：利用电化学反应将铟从杂质中分离出来。将铟材料作为阳极，置于电解液中，通过施加电流使铟离子在阴极上沉积，从而得到高纯度的铟。

化学纯化：利用化学反应去除铟中的杂质，例如通过溶剂萃取和化学沉淀等方法，可有效分离和去除杂质，提高铟的纯度。

集成电路（IC）制造

用途：作为金属互连层或接触电极材料，用于芯片内部的导电线路、晶体管电极等关键部位。

优势：铟的低熔点和高延展性使其易于加工成极薄的薄膜，满足纳米级制程对材料精度的要求。

平板显示（LCD/OLED/Micro-LED）

核心用途：制备透明导电薄膜（如氧化铟锡，ITO），作为显示面板的电极层和触控层。

LCD：用于玻璃基板的 ITO 薄膜，实现像素电极的导电功能。

OLED/Micro-LED：作为柔性基板（如 PI 膜）的透明电极，满足柔性显示对材料延展性的要求。

市场占比：全球超过 70% 的铟靶材用于显示面板生产，是 LCD/OLED 产业链的关键材料。

溅射时间与沉积厚度

厚度监控：使用石英晶体微天平（QCM）实时监测薄膜沉积速率，结合靶材消耗速率（约 0.1~0.5 μm/min，与功率相关），控制溅射时间。

靶材利用率：避免过度溅射导致靶材 “打穿”（剩余厚度＜2 mm 时需及时更换），通常平面靶材利用率约 30%~40%，旋转靶可提升至 60% 以上。