上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
价格：面议 2024-12-14 10:31:01 990次浏览上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
案例名称：半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
应用点: COB封装围坝
要求：
成型好，不流淌，耐高温，能过回流焊，耐湿热性好
应用点图片：
解决方案：单组份环氧胶
上海半导体集成电路IC芯片COB封装围坝胶
- 公司： 上海金泰诺材料科技有限公司
- 主营： 上海密封绝缘胶，上海工业胶粘剂，上海特种环氧树脂
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