深圳市卓汇芯科技有限公司

工厂批量承接各系列封装ic（BGA、CPU、DDR、EMMC、QFN、QFP、SOP、SOT等）芯片拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、镀脚、整脚、打字、编带等加工服务。

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公司配备有多条专业植球产线，可大批量作业，价格便宜，保质、保量。寻求需要长期批量BGA加工的朋友，签订长期合作协议，欢迎咨询洽谈！