中共二十大报告提出要推动战略性新兴产业融合集群发展，构建新一代信息技术、人工智能、生物技术、新能源、新材料、高端装备、绿色环保等一批新的增长引擎。我国把人工智能放在国家战略层面，出台了一系列重要政策鼓励支持人工智能的发展。目前， 我国人工智能芯片行业的发展面临一些挑战和问题：
一是国际上大国围堵，国内行业动荡。2022年8月，美国《芯片和科学法案》的签署，将芯片制造产业链的明争暗斗推向高潮，韩国、欧盟等国家和地区都在加速建立自己的芯片产业壁垒。反观国内，在资本市场，半导体芯片ETF在过去一年大跌，一些企业上市即破发，市值大量蒸发。
二是芯片人才市场仍存在缺口。人工智能整体市场已从2020年疫情影响中恢复，但仍有部分企业在人才招聘中遇到不少阻碍，人才缺乏、成本高是主要的问题。根据工信部人才交流中心发布的数据，人工智能不同技术方向岗位的人才供需比均低于0.4，其中人工智能芯片岗位人才供需比为0.32，机器学习、自然语言处理等技术人才供需比仅为0.2。
三是芯片产业发展不均，缺乏关键技术突破。从中国半导体行业协会的数据来看，截至2021年12月，国内芯片设计企业已由2020年的2218家增长到2810家，同比增长26．7％。许多企业拿着巨额的投资做着同样的事情，并未形成芯片行业完整的上下游产业链。由于我国芯片产业集中于发展芯片设计企业，造成严重内耗和浪费。
四是人工智能领域学术热度高，但高质量的研究结果相比其他国家存在差距。在AI Miner发布的2022年人工智能全球影响力学者榜单中，美国在人工智能人才上占有强势位置，囊括13个领域的榜首学者；我国入选2个，分别是信息检索与推荐、多媒体两个领域。从学者国家分布来看，美国入选AI 2000学者及提名学者的数量超过总人数的一半以上；机构综合排名前20名中，美国代表的机构上榜17名，占比85%，我国代表的机构仅上榜香港大学1名。相比其他国家，我国在高端人才方面仍存在较大差距。
加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，为我国人工智能产业奠定基石。我国高端芯片制造技术突破与落地是应对世界“围剿”的方法。美、日、韩和欧洲已经投入大量资金用于芯片制造产业与高端计算产业。我国必须采取必要手段与之抗衡，打破技术封锁，实现产业独立。同时也应该实施与之对应的投资方案，支持芯片半导体基础研究与生产线落地，加速人工智能芯片制造落地，为人工智能产业进一步发展创造良好条件。
积极探究有效的商业体系，发挥统一大市场的红利，实现更的内循环。坚持科技和商业两手抓，积极培育拥有自主商业体系的科技企业，建设更稳定更庞大的循环系统，让老百姓花钱购买更好的产品，使企业有动力去研发更新更先进的东西，从而搭建正循环的研发体系。
增强产业链供应链的安全稳定，实现自主可控，围绕芯片产业做好锻长板、补短板、强企业三方面工作。锻长板是要在更高水平的开放合作中巩固提高芯片设计产业的国际竞争力和影响力，成为全球供应链体系中不可或缺的组成部分。补短板是要实施好关键核心技术攻关工程，即在芯片制造产业进行业务补齐，补齐微纳米生产线技术。强企业是要分层打造“专精特新”中小企业群体，强化知识产权全产业链保护，激发创新创业活力。
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