产品介绍
产品描述
生产工艺：高分子扩散焊
产品优势：导电率高
常用材质：T2紫铜
产品规格：来图来样定制
产品实拍
产品特色
产品介绍
产品简介：
铜箔软连接产品由以下技术成型：产品采用0.05---0.3mm厚铜箔，常规使用0.1mm厚T2紫铜，将叠片部分压在一起，两端采用高分子扩散焊通过大电流加热成型，两端端子采用冲压工艺制作而成，中间套热缩管保护，大尺寸异型产品采用浸塑工艺。该款产品不建议整体电镀，整体电镀会有电镀溶液渗透到中间非焊接区域叠片，会有化学残留，由内而外腐蚀产品降低导电值，缩短产品使用寿命，在做耐盐雾测试时会发现里面会有化学残留物，肉眼观察，明显发黑腐蚀现象和氧化反应。