杭州圭臬新材料科技有限公司

芯片盒专用全透明加成型液体硅橡胶

价格:330 2022-09-02 02:07:45 576次浏览

化学组成

全透明双组份加成型液体硅橡胶

产品特点

·模量低、内聚力

·超低粘度、易排泡

·光学透明、抗黄变

·高、中、低三种表面粘性可选

·表面平整、与芯片贴合性好

·极少的硅油析出、残胶转移

应用领域:

芯片盒专用

使用方法

1AB组份按11的比例充分混合

22mm厚度100℃固化时间约10min80℃固化时间约20min60℃固化时间约50min推荐固化成型条件为60℃预固化0.5小时,100℃熟化0.5小时。

3提高固化温度能迅速缩短固化时间,但应注意固化过快可能导致气泡的产生。

4、可按用户要求定制固化温度、操作时间表面粘性

禁忌

慎与其它材料混合,以免影响透明度或者导致铂催化剂中毒而不能固化。

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