- -、系列产品简介
SD-588T是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏,使用锡银铜( Sn96.5Ag3.0Cu0.5 )
无铅合金焊粉及特殊溶剂,适给于要求较高温度的焊接工艺。电子业用这些无铅
合金代替普通的含铅焊料，能够有效保护地球环境。这种焊膏的印刷性能一致、
重复性好,在模板上的保质期长,适合目前的高速生产和高精密度表面贴装生产
线上使用，如手机、电脑、MID等。 这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好,
可靠性高。
优点
A.使用无铅Sn96 .5Ag3.0Cu0.5台金锡粉,适用于焊接要求高的精密器件的贴装。
B.在各类型元件上均有良好的可焊性,适当的润湿性,且BGA空洞率低。
C.热塌性好,无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状,免清洗。
D.在连续印刷及叉型模式中可获得良好的印刷效果。
E.在精密PCB板组装时, 4-6#粉( 5-38mm )可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。三、 产品特性
表2.产品特性
项目特性测试方法
混合物成分Sn96 .5/Ag3.0/Cu0.5 JIS Z 3282(1999)
熔点217C根据DSC测量法
锡粉之粒径大小25-45um、20-38μm IPC-TYPE 3&4
锡粒之形状球形Annex1toJISZ3284(1994)
溶剂含量11+0.5% JIS Z 3284 ( 1994 )
含氯、溴量RAM级低鹵素JIS Z 3197(1999)
粘度150+20Pa's Annex 6 to JIS Z 3284(1994)