所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8mm之间。

铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。

先进的数控刀具结构能大大提高切削效率，如高速钢数控铣削刀具在结构上已较多采用波形刃和大螺旋角结构，硬质合金可转位刀具则采用了内冷却、刀片立装式、模块可换和可调式结构，而如内冷却结构，则是一般普通机床无法应用的。

在高速加工的应用中，数控刀片回收中的平刀不适合高速加工，因为速度和进给速度太快，很容易导致角刃断裂。球刀在目前的高速加工中使用相当频繁，但也有一些地方不适用，即在使用球刀时，由于接触点的不同，切削线速度总是会发生变化。刀具寿命也会大大降低，但球刀适合残料加工。