FPC加工生产双层板的结构：当FPC加工生产电路的线路太复杂、FPC加工生产单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用FPC加工生产双层板甚至多层板。
FPC加工生产多层板与单层板典型的差异是增加了FPC加工生产过孔结构以便连结各层铜箔。一般FPC加工生产基材+透明胶+铜箔的个加工工艺就是制作过孔。先在FPC加工生产基材和铜箔上钻孔，FPC加工生产清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。
FPC加工生产尺寸稳定性取决于压合铜箔层的尺寸变化率，还与FPC加工生产过程中机械研磨有很大影响，研磨刷辊运转方向和FPC加工生产板子传送方向相反，是保证研磨效果均匀，但FPC加工生产基体薄而软，研磨时压力过大基材将受到很大张力而被拉长或扯断，这是引起FPC加工生产尺寸变化的重要原因之一。
在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的FPC加工生产将要求更新颖的方法组装，并需增加混合FPC加工生产。对于FPC加工生产工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。