深圳市正蓝实业有限公司

电子元器件银钯浆ZL-6065PD系列规格说明：含量50-70%细度<7um粘度10～50pa.s方阻*附着力*可焊性*使用条件：基材*印刷300～500目干燥70～90℃烧结950～1200℃

产品应用领域叠层元件电极