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陶瓷烧结银浆

价格:面议 2022-03-26 09:54:01 258次浏览

陶瓷烧结ZL-6065规格说明:含量75~85%细度<10um粘度30~400pa.s方阻2~4(mΩ/□)附着力优异可焊性佳使用条件:基材多种陶瓷基板印刷可使用印刷方式作业干燥180~250℃/10-20分钟烧结800-850℃/10分钟

产品应用领域用于氧化铝表面导线,与陶瓷体

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