激光打标的基本原理是，由激光发生器生成高能量的连续激光光束，聚焦后的激光作用于承印材料，使表面材料瞬间熔融，甚至气化，通过控制激光在材料表面的路径，从而形成需要的图文标记。

激光打标的特点是非接触加工，可在任何异型表面标刻，工件不会变形和产生内应力，适于金属、塑料、玻璃、陶瓷、木材、皮革等材料的标记。

激光几乎可对所有零件(如活塞、活塞环、气门、阀座、五金工具、卫生洁具、电子元器件等)进行打标，且标记耐磨，生产工艺易实现自动化，被标记部件变形小。

激光打标机采用扫描法打标，即将激光束入射到两反射镜上，利用计算机控制扫描电机带动反射镜分别沿X、Y轴转动，激光束聚焦后落到被标记的工件上，从而形成了激光标记的痕迹

珠三角、港台地区把激光打标按激光的英文（Laser）音译称为激光镭射加工。

掩模式打标

掩模式打标又叫投影式打标。掩模式打标系统由激光器、掩模板和成像透镜组成，其工作原理，经过望远镜扩束的激光，均匀的投射在事先做好的掩模板上，光从雕空部分透射。掩模板上的图形通过透镜成像到工件（焦面）上。通常每个脉冲即可形成一个标记。受激光辐射的材料表面被迅速加热汽化或产生化学反应，发生颜色变化形成可分辨的清晰标记。掩模式打标一般采用CO2激光器和YAG激光器。掩模式打标主要优点是一个激光脉冲一次就能打出一个完整的、包括几种符号的标记，因此打标速度快。对于大批量产品，可在生产线上直接打标。缺点是打标灵活性差，能量利用率低。

伴随着激光设备的迅速发展，紫外激光打标机功率的提高，紫外激光打标机已经被应用于超精细加工高端市场，iPhone、化妆品、药品、食品及其他高分子材料的包装瓶表面打标；柔性PCB板打标、划片；硅晶圆片微孔、盲孔加工；LCD液晶玻璃、玻璃器皿表面、金属表面镀层、塑胶按键、电子原件、礼品、通讯器材、建筑材料等多个领域。

芯片是所有电子产品中都几乎要用到的一样重要配件，每一个电子产品里面都有这许多的IC芯片，提供这不同的功能，在深圳大大小小的电子厂不计其数，而在如此海量的IC芯片应用中如何能做到环保、防伪、且信息标识保存，那就需要激光打标机的介入了。

芯片可以在硅胶板上面集成许多的电子元器件从而形成电路，使其达到某些特定的功能，而芯片如此之多就需要做一些标识来区别它们的功能，比如图案、数字等。然而芯片的体积都特别小，这就需要用到激光打标机来对芯片进行精密、细致的芯片激光打标，还不能损坏芯片的功能属性。

在IC芯片打标方便，民升激光有专门研发的IC芯片全自动激光打标机，其结构设计采用模块化，可重组化设计，一方面减少更新换代成本，提率。同时夹具可快速更换,实现多品种，小批量的IC芯片柔性生产。

可实现IC芯片激光自动打标精度保证，以机械定位为基础,结合数字图像处理卡为核心的图像处理系统，多轴运动控制卡控制的运动系统与DSP卡控制的激光器振鏡扫描打标技术，实现IC芯片激光打标的高精度，高速度要求。对完成的IC芯片激光自动打标系统进行了联合调试及试运行，针对不同IC芯片产品，优化控制参数,满足了设备设计要求及IC芯片激光打标精度要求。