清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

随着碳氢清洗剂市场的不断发展，清洗领域不断扩展，功能型碳氢清洗剂应市场需求而推出，其在原有碳氢清洗剂除油脱脂的基础上，可根据不同的清洗需求进行调整，根据清洗污渍的不同，可将其分为以下几类：

脱水型碳氢清洗剂：可清洗脱除工件上的水份、切削液、水性清洗剂等。

防锈型碳氢清洗剂：清洗兼防锈，可适用于铁件、碳钢等易生锈金属的清洗，防锈期可达15-90天。

除助焊剂型碳氢清洗剂：清洗电子仪器、PCB线路板等零件上的助焊剂、油污、灰尘等。

除炭灰型碳氢清洗剂：清洗电池、电容等筒状冲压拉伸工件上的炭黑、粉状、油污等。

除腊型碳氢清洗剂：用于清洗五金卫浴、钟表电镀、首饰加工、灯饰制造等工件上的抛光蜡

除树脂型碳氢清洗剂：清洗部件及设备上的油污、天然树脂和合成树脂等。

影响清洗力的因素除溶剂的溶解力外，还有热、搅拌、摩擦力、加压、减压、研磨、超声波等物理作用力的影响。不是只考虑其中的一种因素，而是将所有因素通盘考虑才能提高清洗效果。表2是影响清洗力的因素总结。

影响清洗力的因素

化学力：溶解力…界面张力…表面活性剂（助剂）化学反应力…

特点

前面已经提到碳氢清洗剂可分为正构烃、异构烃、环烷烃和芳香烃等。其特点为：

对金属加工油的清洗力强→由于表面张力小，细缝、细孔部的清洗效果好。

对液晶污物，尤其是联苯系污物的相溶性好。

近已有了各种污物（水溶性加工油、login、flaks）具有清洗作用的清洗剂。

不腐蚀金属。

对树脂的影响小→正构烃、异构烃、环烷烃。

大多数碳氢系清洗剂经过蒸馏可以再循环利用，使用经济。