清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。

1、氯化溶剂洗板水；是以氯化溶剂与其它溶剂混合而成；其溶解松香和去除助焊剂速度快，清洗后无残留易挥发无需烘干的特点。

2、碳氢溶剂洗板水；随着碳氢清洗剂的被广泛使用，碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗；碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般较好，碳氢溶剂洗板水具有环保、、气味小、可蒸馏回收使用，其多用于高端精密类PCB电路板的清洗。

3、水基型洗板水；因水基清洗剂具有环保、、、无刺激性气体挥发的特点，笔者发现2013年市面也出了水基类洗板水，但因电路板都有金属元件引脚，如果水基型洗板水不具有防锈功能时应慎用，因水基清洗剂易加快引脚的腐蚀生锈。

按酸碱度分类

1、酸性水基清洗剂是指PH值低于7的脱脂剂

2、中性水基清洗剂是指PH值约等于7的脱脂剂

3、碱性水基清洗剂是指PH值大于7的脱脂剂

按稀释泡沫量分类

1、无泡型

2、低泡型

3、中泡型

4、高泡型

异构烃：结构式为CnH2n+2的饱和链烃。与直链的正构烃相其化学结构上可以分为正构烃系、异构烃系、环烷烃和芳香烃四类。

正构烃：结构式为CnH2n+2的饱和链烃。直链烃的安定性比，异构烃具有支链，其性也好、臭味小。大多为合成制得。

环烷烃：结构式为CnH2n的饱和链烃。碳原子数不同，可有单纯的环状烷烃，具有侧链的环烷烃等。从结构上看比链烃的溶解性好，但安定性、臭味方面稍差。一般将含环烷烃多的原油蒸馏或向芳香系中加入核水至得。

芳香烃：含苯环，溶解力强，由于担心其毒性现在较少使用。