主要参数
应用范围：16-41mm
剥除厚度：0-2mm
建议适用：可剥离外半导体层
工具尺寸：250×160×55mm
工具重量：600g
技术特点
·适用于电缆，可剥除外半导体层；
·可纵切、螺旋形切及环切；
·定位夹可固定电缆，确定剥离长度；
·逐步调节深度，旋转直径130mm；
·刀片可调整深度2mm，调整旋钮刻度为0-0.9mm，每个刻度进刀为0.1mm；
·纵切口开始位置可以对准。
·剥皮器夹与定长夹压可自动调节。
■可以在有限的空间作业；注意：不适合带电作业
配置
·HLS 电缆剥皮：AV6410
·固定夹：AV6411
·矽胶润滑剂：AG1013
·工具箱：AB6400
另提供系列液压切割/压接/剥皮/套装/工具：