聚焦后的极细的激光光束如同刀具，可将物体表面材料逐点去除，其先进性在于标记过程为非接触性加工，不产生机械挤压或机械应力，因此不会损坏被加工物品；由于激光聚焦后的尺寸很小，热影响区域小，加工精细，因此，可以完成一些常规方法无法实现的工艺。

激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点，不需要额外增添其它设备和材料，只要激光器能正常工作，就可以长时间连续加工。激光加工速度快，成本低廉。激光加工由计算机自动控制，生产时不需人为干预。

阵列式打标

它是使用几台小型激光器同时发射脉冲，经反射镜和聚焦透镜后，使几个激光脉冲在被打标材料表面上烧蚀（熔化）出大小及深度均匀的小凹坑，每个字符、图案都是由这些小圆黑凹坑构成的，一般是横笔划5个点，竖笔划7个点，从而形成5×7的阵列。

机械扫描式打标系统不是采用通过改变反射镜的旋转角度去移动光束，而是通过机械的方法对反射镜进行X-Y坐标的平移，从而改变激光束到达工件的位置，这种打标系统的X-Y扫描机构通常是用绘图仪改装。其工作过程：激光束经过反光镜①、②转折光路后，再经过光笔（聚焦透镜）③作用射到被加工工件上。其中绘图仪笔臂④只能带着反光镜①和②沿X轴方向来回运动；光笔③连同它上端的反光镜②（两者固定在一起）只能沿Y轴方向运动。在计算机的控制下（一般通过并口输出控制信号），光笔在Y方向上的运动与笔臂 在X方向上的运动合成，可使输出激光到达平面内任意点，从而标刻出任意图形和文字。