在LED显示屏应用日益广泛的今天，为了让显示屏使用效益至大化，应用企业应该具备LED大屏幕维护的基本常识。无论是室内LED电子屏还是户外LED电子屏，在运行的过程中都会产生热量，产生的热量会导致LED电子屏温度的升高。LED电子屏高温运行有什么影响？
一、LED电子屏开路和失效：LED电子屏工作温度超过芯片的承载温度将会使LED电子屏的发光效率快速降低，产生明显的光衰，并造成损坏;LED电子屏多以透明环氧树脂封装，若结温超过固相转变温度(通常为125℃)，封装材料会向橡胶状转变并且热膨胀系数骤升，从而导致LED电子屏开路和失效。 温度过高会影响LED电子屏的光衰。
LED电子屏的寿命表现为它的光衰，也就是时间长了，亮度就越来越低，直到熄灭。通常定义LED电子屏光通量衰减30的时间为其寿命。高温是造成LED显示屏光衰，缩短LED电子屏寿命的主要根源。不同品牌LED电子屏的光衰是不同的，通常LED显示屏厂家会给出一套标准的光衰曲线。高温导致的LED电子屏光通量衰减是不可恢复的，LED电子屏没有发生不可恢复的光衰减前的光通量，称为LED电子屏的初始光通量。
二、温度升高会降低LED电子屏的发光效率：温度升高，电子与空穴的浓度会增加，禁带宽度会减小，电子迁移率将减小;温度升高，势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低，造成非辐射复合(产生热量)，从而降低LED电子屏的内量子效率;温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移，使芯片的发射波长和荧光粉的激发波长不匹配，也会造成白光LED电子屏外部光提取效率的降低;随着温度上升，荧光粉量子效率降低，出光减少，LED电子屏的外部光提取效率降低;硅胶性能受环境温度影响较大。随着温度升高，硅胶内部的热应力加大，导致硅胶的折射率降低，从而影响LED电子屏光效。
通常情况下，室内LED电子屏由于亮度低产生的热量少，可以自然散热;但是户外LED电子屏由于亮度高，产生的热量大，需要通过空调或者轴流风机等方式散热。由于LED电子屏属于电子产品，温度的升高会影响LED电子屏灯珠的光衰、影响驱动IC的工作效率、LED电子屏的使用寿命等。
led显示屏使用年限多久：
LED显示屏是一种新型的显示设备，它同传统显示手段相比有许多优点，如使用寿命长、亮度高、响应速度快、可视距离远、环境适应能力强等。人性化的设计使得LED显示屏便于安装和维护，能够随时随地灵活使用，适合很多安装条件，变现出来的景物也形象，还节能减排、绿色环保。那么，一般LED显示屏的使用寿命是多久？
LED显示屏的使用分为室内和户外，不管是室内还是户外，LED模块面板的使用寿命都是大于100000小时，因为背光一般为LED灯，所以背光的寿命与LED屏的寿命相当。就算使用时每天24小时不间断，折合寿命理论也是10年以上，半衰期在5万小时。当然，这些都是理论数值，实际能用多久也与产品的使用环境和维护息息相关。好的维护与保养手段才是LED显示屏的寿命制根本，所以，消费者购买的LED显示屏一定要有质量和服务为前提。
全彩LED显示屏行业继直插（Lamp）工艺之后，已经广泛过渡到表贴（SMD）工艺，随着表贴（SMD）大行其道，大有取代直插之际时，COB封装又腾空出世。
小间距LED屏的“表贴”工艺与COB之间其实并不是“直接竞争”的关系。COB是一种封装技术，SMD表贴则是一种大量微小器件结构布局和电气连接技术。他们处于电子产业，尤其是LED产业的不同阶段。或者说，表贴是LED屏制造商的核心工艺，而COB等封装技术则是终端制造商的上游企业“LED封装产业”的“工作”。两者本无须直接比较孰优孰劣，但架不住当前LED小间距大火，为实现LED小间距显示屏的解决方案，大家都在八仙过海，各显神通。
直插 SMD COB三种灯珠封装方式优劣势差别在哪里？在小间距制造工艺的比拼中，小间距厂商只能被动的在“回流焊表贴工艺”等环节殚精竭虑。然而随着小间距持续往下发展，单位面积内所需贴片的LED灯珠成几何级倍增，这对表贴工艺提出了越来越高的要求。受小间距的间距越小，这种密集贴装工艺难度越大的影响，小间距LED全彩屏在持续减小间距的同时，死灯率过高的难题一直未能得到有效地解决。
而COB（chip-on-board）技术将LED裸芯片用导电或非导电银胶粘附在PCB基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装相对于传统SMD LED封装来说，主要在生产制造效率、低热阻、光品质、应用、成本等方面具有优势，特别在1.25mm间距以下小间距显示产品上，具有较大综合优势。COB封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但在点胶、分离、分光、包装上，COB封装的效率要比SMD类产品高出很多。传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费可省5%。
COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装需要上、中、下游企业的紧密合作才能推动COB LED显示屏大规模应用。