导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择。
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求。
导电银胶销售应尽质避免取皮肤打仗，一旦打仗后当即用番笕荡涤； 固化烘箱应配置透风安装； 若导电胶太稠，否用原公司公用的溶剂浓缩，但添入质没有宜太多，没有能凌驾总重质的5%，免得引发银粉下沉影响导电的一致性；浓缩后的导电银胶固化时候会延少，详细固化时候战添入浓缩剂几有干系。
导电银胶厂家导电银胶种类很多，按导电方向分为各向同性导电银胶和各向异性导电银胶。ICA是指各个方向均导电的胶黏剂，可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电,而在X和Y方向不导电的胶黏剂。一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高，比较不容易实现,较多用于板的精细印刷等场合，如平板显示器（FPDs）中的板的印刷。应尽质避免取皮肤打仗，一旦打仗后当即用番笕荡涤； 固化烘箱应配置透风安装； 若导电胶太稠，否用原公司公用的溶剂浓缩，但添入质没有宜太多，没有能凌驾总重质的5%，免得引发银粉下沉影响导电的一致性；浓缩后的导电银胶固化时候会延少，详细固化时候战添入浓缩剂几有干系。