一、BGA测试治具特点介绍：
BGA是IC中的一种封装，因为很少BGA在贴片中，不知是没有贴好还是芯片本身不良，主板不开机，维修中，需把BGA取下来更换，因此分析原因，这颗IC需要验正是否OK，所以要工具来测试，这样测试BGA的工具叫BGA测试治具，也有叫BGA测试夹具，BGA测试架等。
1、BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，保证BGA的压力均匀，不移位；
2、探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
3、采用浮板结构；
4、探针规格：双头探针，11mil~39mil（0.28mm~0.99mm）；
5、探针可更换，维修方便，成本低。
6、最小可做到孔距pitch=11mil（0.28mm）（针孔中心距离）。
7、高精度的定位槽或导向孔，保证BGA定位准确，测试效率高。BGA测试治具 封装测试治具 PCB测试治具厂家 鸿沃科技
二、PCB测试治具设计要点：
1、原材料的选择，制作PCB测试治具我们需要用到亚克力板、定位柱、顶针、卡片、引线等这些材料，在制作PCB测试治具的时候，我们需要根据实际的情况选用适当的材料，。测试架中测试针及相关材料的选用对于测试治具的好坏及成本是非常重要的。
2结构设计要合理，在制作PCB测试治具时，治具的载板/压板避位要合理，在对产品测试时要有相应的保护措施避免损坏测试板。同时治具盒内布局合理，布线和安装控制系统的空间充足。光纤/MIC/SPK/SIM卡模拟插卡位和预留的位置应正确。布局要合理。
3，定位要准确，设计的PCB测试治具定位要准确，连接器的对接应该畅顺。采用正确的零点校正，测试治具的零点漂移会随着测试条件的变换或者是测试治具的不同而产生改变，所以开路以及短路的零点校正非常必要。
4、维护要方便，我们所设计的PCB测试治具箱体锁合应采用箱包扣或者压扣等方式便于更换部件和维护。当治具出现断针和老化时可换针维护继续使用。BGA测试治具 封装测试治具 PCB测试治具厂家 鸿沃科技
三、BGA测试治具的优势：
1，重测性优良：由计算机程控，准确量测，所以不会造成误判、漏测，增加生产线的困扰。
2，其测验时间短：一片拼装300个零件的电路板，测验时间短到3~4秒钟。
3，其现场技术依存性低：只需稍加训练，一般人员即可轻松操作及维护。产品修补成本大幅降低：一般工作人员即可担任产品修理的工作，有用的降低成本，对应产品寿数期短的趋势，是有用的利器。
4，能提高产品的移动：降低生产不良率的成果，可以削减备料库存及不良品堆积，将可降低成本，提高竞争力。
四、测试治具的保养：
1、测试治具在使用1个星期左右的时间后，操作员应该要对测试治具上的测试探针进行清洗，才能保证测试探针的清洁，并进行祥细的记录，在清洗的时候应该及时使用牙刷清洗，要特别注意的是测试探针的底部。
2、测试治具在使用3个月内，测试治具操作人员需要把测试治具交由设计部进行检修，对测试探针、测试气缸及扫描相关性能进行检修，对于不合格的部件需进行更换同时做好相关的记录。
3、测试治具使用一年内，操作人员要将测试治具交由设计部进行年度保养，对测试治具上的测试探针进行批量性更换，以保证测试治具的性能。正确的保养测试治具的方法不但能够延长测试治具的使用寿命，而且还能给企业大幅降低生产成本。BGA测试治具 封装测试治具 PCB测试治具厂家 鸿沃科技
五、公司介绍：
深圳市鸿沃科技有限公司总部位深圳市坪山新区，主要从事电路板测试设备、测试夹具治具、自动化控制软件和设备、FCT测试治具、ATE测试治具、ICT测试治具、过锡炉治具、装配工装治具、治具相关配件，工装夹具、LED治具、FPC治具、治具配件、钣金五金加工、精密零部件等的研发生产和销售。