注意事项
● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；
● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；
● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；
细粉比表面积大，表面羟基含量较多，粒子之间的氢键较强，导致黏度较大，从而减缓填料的沉降，但是由此带来的优异抗沉降性会造成灌封 胶黏度较高，因此毫无意义。胶水的固化速度与环境温度的关系很大,冬季气温低,胶水固化速度慢,可通过加热解决。常见的灌封胶采用不同粒径的填料进行粗细搭配，这种复合不仅能在体系中形成致密的堆积，而且粗粉的加入还可提高导 热性能，更重要的是，粗粉对体系黏度增加较小，粗细粉体互相搭配，可以灵活调整体系黏度，从而调节沉降性。
灌封胶有三种因而能用的范围也不一样，高导热环氧灌封胶告诉您具体下列：聚氨酯材料原材料的灌封胶
优点：优异的耐低温工作能力，可以运用催化剂载体加快固化，且不易伤害其特点，因而可无拘无束控制胶体溶液的固化時间。
缺点：耐高温能力较差且很容易出泡，固化后胶体溶液表面凸凹不平且可塑性较差，抗老化工作能力和建筑抗震等级紫外线都较弱、胶体溶液很容易褪色。
主要用途：适合灌封发热量不太高的屋子里电气元件。
灌封以前必须应用抽时间机开展除泡和真空泵除泡预备处理，真空包装5-十分钟，避免 灌封固化后造成汽泡，危害灌封胶的性能。双组有机硅灌封胶应用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及精密/敏感电子器件。应在实际操作時间内将塑胶粒注浆结束，不然危害罩光漆。灌封前板材外型保持干净和干躁。将混和好的塑胶粒注浆于需灌封的元器件内。
蕞终便是开展固化解决，室内温度或加温固化均可。●按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。胶体溶液的固化速度固化溫度有非常大关联，在冬天提议选用加温方法固化，而且固化時间的操纵能够根据与灌封胶服务提供商开展沟通交流开展人性化调配。电子器件灌封胶关键用以电子元件的粘合、密封性、灌封和涂敷维护。