深圳市森力昊新型电子材料科技有限公司

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价格:面议 2020-06-22 10:57:01 420次浏览

2.5 贴合工艺:平时导电粒子在黏合剂中均匀分布,互不接触,加之有一层绝缘膜,ACF 膜是不导电的,当对ACF膜加压、加热后(一般加压、加热分两次,次为临时贴在产品上60 ℃~100 ℃, (3~10) ×104 Pa ,2 s~10 s 出货,第二次为部品搭载时约150 ℃~200 ℃,(20~40) ×104 Pa ,10 s~20 s) 导电粒子绝缘膜破裂,并互相在有线路的部分(因为较无线路部分突起) 挤压在一起,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原来的3~4 倍(导电粒子体积不变,差别在於原本是球体状,经过热压後变成类似圆饼状,让上下电极有更多的面积接触到导电粒子),加热使黏合剂固化,保持导通状态。一般导通部分电阻在10 Ω以下,未导通部分相邻端子间在100MΩ 以上。

其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料,然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时,导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向),但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破,保持其绝缘性。因此Sony相信,使用此种涂布绝缘层的导电粒子,可以提高异方性导电胶的粒子密度,达到细间距和低导通电阻的要求,而同时又不会有短路的情形发生。

异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)

2.1 何谓异方性导电胶:其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。

2.2 导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。

2.3 产品分类:1. 异方性导电膏。2. 异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性,因此成为目前较普遍使用的产品形式。

2.4 主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

ACF通常适用于气相和液相低分子量分子(MW=300以下)的吸附。当吸附剂微孔大小为吸附质分子临界尺寸的两倍左右时,吸附质较容易吸附。孔径调整的目的就是使ACF的细孔与吸附质分子尺寸相当,通常采用下列方法:1)活化工艺或活化程度的改变(至纳米级);2)在原纤维中添加金属化合物或其它物质经炭化活化,或采用ACF添加金属化合物后再活化(中孔为主),原料纤维预先具有接近大孔的孔径(大孔);3)烃类热解在细孔壁上沉积、高温后处理(使孔径变小)。

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