深圳市鸿怡电子有限公司

产品简介

BGA152下压弹片转DIP48测试座

产品简介

产品用途:测试座，对BGA152/BGA132/BGA88的IC芯片进行测试、数据清空

适用封装:BGA152/BGA132/BGA88引脚间距1.0mm

测试座:BGA152-1.0

特点:弹片采用进口铍铜材料，阻抗小，弹性好。

规格尺寸

型号:BGA152-1.0

引脚间距(mm):1.0

脚位:88

适配芯片尺寸:14*18mm 12*18mm 可更换限位框，购买前请联系客服或留言