导热泥的导热系数从 1.5W/m*K 到 5.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成各种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会固化，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。
在石油化工等生产过程中许多设备和管线外部要采用蛇管或伴管加热或致冷。由于伴管与器壁或主管之间接触面只能是线性接触，甚至不接触，这就只好靠导热性很差的空气对流导热，由于传热效率差，不但热损失大，而且升温、降温速率低，影响生产。目前国外都采用比空气导热率大几百倍的传热胶泥填充伴管与主管之间的间隙，使它们形成一个连续式传热结合体，这样的直接传热相当于加热夹套，大大提高了加热效率，不但节能而且升降温快一倍以上，缩短生产周期，加热均匀，防止局部过热及管间的电化学腐蚀。
非硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。
导热灌封胶使用时流不平的可能因为是：
1、产品存放时间跨度久了，由于车间温度、储存温度差异比较大，导热产品里的填料、导热粉因密度较大而下沉。所以使用时用起来不顺、不平，存放一段时间要重新用时，应加长操作时间。
2、根据有些客户反馈的信息，使用点胶机的客户并没有出现此种形象，所以由此可以断定，是因为在重新使用时，搅拌时间不够长所导致的原因。