导热泥又称为导热凝胶或导热胶泥，是一种高性能泥状导热材料，它以硅胶为基体，填充以多种高性能陶瓷粉末制成，导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、永久不干、绝缘、可自动填补空隙、最大限度的增加有限接触面积、可以无限压缩等特点。主要应用于UAV无人机、汽车产业、通讯行业、电源、消费类电子等。
导热胶泥可分为无机胶泥和有机胶泥两类。无机胶泥主要有塑化硫黄胶泥和硅酸盐（水玻璃）胶泥。有机胶泥主要有各种热固性树脂或橡胶。常用的树脂有聚酯树脂、氨基树脂、酚醛树脂、环氧树脂、呋喃树脂等。常用的填充剂有石墨、石棉、石英、炭黑等。
非硅导热片是一款不含硅油成份，无挥发导热垫片，传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出，为了满足笔记本电脑，投影仪及OA办公电子产品、工控及电子、汽车发动机控制设备、电信硬体及设备等特殊领域的需求。
导热硅脂又俗称为导热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料添加耐热及导热性能的材料，制成的具有导热散热性能的有机硅脂状复合物，既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性。其是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用并保存的脂膏状态。