印制电路板简称PCB，发展至今已有几十上百年的历史，在市面上常见的PCB颜色有红，黄，绿，蓝，黑等，但是目前由于制作工艺等等问题，很多线条的质量检验工序还是必须要依赖工人肉眼看观察与识别，因此在强光连续照射的环境工作，相对而言绿色是不伤眼睛，因此，在大多数厂家常见的是使用绿色PCB。蓝色和黑色的原理是其中分别掺了钴和碳等元素，具有一定的导电性能，在通电的情况很可能出现短路的问题，而且绿色的PCB相对而言还很环保，在高温环境中使用时，一般不会释放出有毒气体。
在印制电路板出现之前，电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。其次由于PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴
露在外表用于焊接，这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积较小。如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。
因此，PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外，这部分需要保护，阻止它被氧化，从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。据称，PCB上还有不少贵重金属。在日常生活中，我们每个人平均使用的每部智能手机，就含有0.05g金，0.3g银，13.6g铜，每部笔记本电脑的含金量更是手机的十多倍，事实上，贵金属电镀材料不仅是印制电路板制造的关键材料，也是实现芯片优异性能的重要材料，例如芯片连接时所用
到针脚、引线框架几乎都是镀银涂层，而芯片的电极材料、集成线路板导线镀层、LED发光芯片等也都需要通过金、铂、银等贵金属电镀材料进行电镀工艺处理。可以说，我国集成电路产业发展同样离不开贵金属电镀材料的支持。
不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此国内很多生产PCB的厂家一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，很大限度地确保PCB不发生氧化损害。而在之后元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测一次PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。当消费者拿到的板卡，都是已经过了各种检测，即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和已经焊接好的元件，没有什么影响。
以上就是小编给大家谈到的为什么在印制电路板会出现贵金属的原因了，希望可以帮到大家，捷多邦PCB始终坚持以精湛的技术力量，精良的生产设备，完善的检测手段，高于行业标准的产品质量，热情周到的服务，赢得了全球商家和用户的赞誉和欢迎。
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