汇为热管理技术东莞有限公司

电脑散热片导热粘接胶制造商设计开发

价格:1 2019-09-27 02:15:58 665次浏览

导热粘接胶/HW-A环氧导热胶粘剂/3.5W/m-k导热率

材料简介:

HW-A是一款环氧树脂体系的兼具高导热及高粘接性能的环氧导热胶粘剂,相比传统的导热双面胶带,这款材料可采用效率更高的钢网印刷或自动化点涂作业。它适合用于那些无机械扣具或螺丝固定的散热片、或水冷板、VC与壳体的导热粘接,它不含硅,在工作过程中亦不会释放或挥发出硅氧烷成份,因此也适用于那些对硅成份敏感的应用场合。

特点/优势:

●环氧树脂体系,不含硅

●卓越的导热性能,导热系数3.5W/m-k

●很好的粘接性能

●适用于钢网印刷、自动化点涂等高效率应用。

典型应用:

●网通设备

●消费电子终端,如路由器、机顶盒散热片导热粘接

●光通讯电子/存储模块

●水冷板、VC与壳体的导热粘接

●其他需要高导热高粘接强度的应用场合

●动力电池组:

-电芯与液体冷却管道导热+粘接

-电芯与模组保持架导热+粘接

典型参数:

项目

典型值

测试方法

颜色

黑色

-

组份

单组份

-

粘度mpa.s

200000

ASTM D2196-1999

固化方式

高温固化

125℃-30min

150℃-8min

-

剪切力MPa

>15

ASTM D1002

导热系数W/mK

>3.5

ISO22007

Tg点 ℃

80<Tg<130

DSC

击穿电压KV

>10

IEC-60455-2 1998

典型应用

钢网印刷,自动化点涂

储存温度

2~8℃/ 6个月

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