半导体制冷片的应用范围很小，最大的应用范围就是计算机硬件领域的应用，随着现在对计算性能的要求不断提升，集成化也在不断提升，那么对于散热的要求也就越来越大，由于频率提升带来的大发热量一直是众overclocker讨论的一个问题，从风冷、水冷，到压缩机、半导体制冷，再到疯狂的液氮、干冰，用尽降温方法。比较普遍的风冷散热器和水冷由于其低成本和易用性的特点已经成为入门级超频发烧友的标准配置，缺点在于：即使是最好的风冷或水冷，也只能把温度控制得接近或等于环境温度。为了把温度降得低于零度，发烧友们选择了压缩机和半导体制冷。VapoChill和Mach系列压缩机通过相变制冷可以使蒸发器温度达到-50℃，而国外发烧友自制的三级压缩机系统甚至达到了-196℃，也就是相当于液氮的蒸发温度。但是由于压缩机系统高昂的价格，只能被极少数发烧友接受，液氮和干冰也许是骨灰极发烧友才会用到的极限利器，且蒸发/升华速度非常快，只能带来短时间的极限效能，没有实用价值，所以半导体制冷成为最佳选择。
半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，单个半导体制冷片的话功率很低，但是如果采用阵列的话，对散热的要求会非常大，这也是半导体制冷片一直采用陶瓷基板的原因，只有陶瓷基板才能够满足得了半导体制冷片的散热需求了。
斯利通陶瓷电路板金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
斯利通陶瓷电路板的新型材料立马炙手可热，因为其性能强大，耐热，耐压等方面性能都非常好，不仅能在家用电器的强压下毫无负荷的运转，在航空航天方面也有着很大的应用.
陶瓷电路板技术参数：
可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm
有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用