热剥离薄膜，业内称之为定位分切发泡胶，又称热剥离胶带、切割膜、mlcc切割膜等，是一种独特的粘合薄膜，在常温下有粘合力，在进入烤箱烘烤加热到设定的温度时粘性就会消失，这样就可将被加工零件简单、轻易的剥离且不留残胶，在电子产品的制造操作过程中充分得到简化、节省人力、物力、把效率提高到最大化。
热剥离胶带的应用及为广泛，具体体现在：精巧易碎的晶片加工；MLCC片式电容，片式电感制程中的定位切割；半导体晶片表面加工；电子及光电产业部件制作加工工程；LCD和TP触控面板玻璃减薄，研磨抛光；LED切割研磨抛光；蓝宝石基板的薄化研磨制程；铜基板石墨烯（Graphene)转印及纳米碳管转印等应用，可替代UV蓝膜使用。
热剥离胶带可选择平张薄膜，卷筒，标签等加工形状，也可选择剥离时的加热温度；剥离时不残胶，不会对粘附体造成伤害；无尘室生产，低污染，可按客户特殊要求订制；
热剥离胶带在电子零部件的临时固定方面有极大的优势，避免产品的划伤和损害。
为半导体晶圆厂做晶圆切割或基板切割、背面研磨、减薄制程中所使用保护表面回路的保护膜.
规格尺寸：150*150 160*160 180*180 200*200mm等,特殊规格可按客户需求分切。
粘性有：低粘、中粘、高粘。特殊粘度可按客户需求定制。
剥离温度：90100度，分切温度不超过70度；120130度，分切温度不超过90度；140150度，分切温度不超过120度。特殊需求客户需求制作。
特别提醒：烤箱温度必须达到设定温度时才可放入产品进行发泡，这样方能达到最佳效果。
发泡剥离时间：3-5分钟。
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