深圳LED封装胶研发

1.将A，B组份按重量比A：B= 1:1混合并搅拌均匀，脱泡（真空或静置）后即可进行灌封存。被灌封元件表面需清洁干净，对于可能含有影响固化的材料，必须使用配套的底涂剂。对于自动灌封 A，B组份分别除尽气泡，再用计量系将A组份和B组份按比例打至静态混合器，混合均匀即可灌封。

2.封装前，应保持LED芯片和支架的干燥.